全面屏手機(jī)帶動(dòng)直線模組激光切割行業(yè)火熱。作為手機(jī)行業(yè)的門外漢，我們似乎無(wú)法將直線模組激光切割技術(shù)與手機(jī)聯(lián)系到一起，覺(jué)得兩者風(fēng)馬牛不相及，但是，世間萬(wàn)物均存在直接或間接聯(lián)系，當(dāng)華為、三星、oppo等都在爭(zhēng)奪全面屏手機(jī)市場(chǎng)時(shí)，直線模組激光切割行業(yè)如火如荼地發(fā)展起來(lái)了。
手機(jī)觸摸屏面板采用了一種化學(xué)強(qiáng)化玻璃，其玻璃的原材料為特殊的鈉硅酸鹽玻璃材料，通過(guò)鈉鉀離子交換來(lái)提升自身強(qiáng)度，達(dá)到玻璃強(qiáng)化、耐沖擊性的目的。
全面屏?xí)r代的到來(lái)，帶動(dòng)強(qiáng)化玻璃發(fā)展的同時(shí)，也帶動(dòng)直線模組激光切割技術(shù)同步發(fā)展。一般來(lái)說(shuō)，全面屏手機(jī)的設(shè)計(jì)可分為異形屏與非異形屏。在蘋果X的帶動(dòng)下，手機(jī)產(chǎn)商把手機(jī)從非異形屏向異形屏發(fā)展，而異形屏得用異形切割方案才能實(shí)現(xiàn)。
目前市面上的異形切割主要分刀輪切割、激光切割兩種。傳統(tǒng)的直角切割主要采用的是機(jī)械刀輪的方式，這種方法沒(méi)有高溫問(wèn)題，不會(huì)導(dǎo)致框邊黃化與熱點(diǎn)缺口等問(wèn)題出現(xiàn)，但機(jī)械刀輪在異形切割時(shí)開(kāi)始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問(wèn)題。而新興的直線模組激光切割技術(shù)相較于機(jī)械刀輪切割優(yōu)勢(shì)明顯，因?yàn)橹本€模組激光切割的強(qiáng)度高、邊緣效果好，且可以自動(dòng)分立廢料，無(wú)殘?jiān)?，切割速度快，不受加工形狀限制?/div>
直線模組激光切割技術(shù)除了運(yùn)用于手機(jī)觸摸屏玻璃切割，還被運(yùn)用于觸控屏幕、LCD玻璃、光學(xué)用鏡頭、光電玻璃、工藝品玻璃、光學(xué)玻璃、鏡片、液晶顯示器等產(chǎn)品的直線切割。
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